MediaTek, Dimensity 8300 içeren en son 8000 serisi yonga setini duyurdu. Yeni SoC, TSMC'nin ikinci nesil 4nm sürecini temel alıyor ve genel performans yükseltmeleri sunan geçen yılki Dimensity 8200'ün doğrudan devamı olarak geliyor
Dimensity 8300, 3,35 GHz'e kadar saat hızına sahip 4x Arm Cortex-A715 performans çekirdeğinin yanı sıra 2,2 GHz saat hızına kadar 4x Arm Cortex-A510 verimlilik ünitesine sahiptir. Sekiz çekirdeğin tümü Armv9 CPU mimarisini temel alıyor ve MediaTek, mevcut Dimensity 8200'e kıyasla %20'ye kadar daha hızlı CPU performansı ve güç verimliliğinde %30'a kadar en yüksek kazanımı iddia ediyor.
Yeni çip aynı zamanda önceki modele kıyasla en yüksek hızlarda %60'a varan performans artışı ve %55 daha iyi güç verimliliği sağlayan Arm Mali-G615 MC6 GPU'ya da sahip. MediaTek ayrıca, yeni çip ile uygulamanın soğuk başlatılmasında %17'ye kadar daha hızlı ve bekleme modundan %47'ye kadar daha hızlı uygulama başlatılmasını talep ediyor. Yeni çip aynı zamanda 8.533 Mbps hızında Dört kanallı LPDDR5X RAM'i ve Çok Dairesel Kuyruk (MCQ) destekli UFS 4.0 depolamayı da destekliyor.
Dimensity 8300'ün içindeki APU 780, onu kendi sınıfında istikrarlı yayılma ve 10 milyara kadar parametreyle LLM desteği ile Üretken Yapay Zekayı destekleyen ilk çip haline getiriyor. Imagiq 980 ISP, 320 MP'ye kadar kamera sensörlerini ve 60 fps'de 4K video kaydını destekler.
Dimensity 8300, çift modlu 5G desteğine ve 6 GHz altı ağlarda 5,17 Gbps'ye kadar indirme bağlantısına sahip entegre bir 5G modeme sahiptir. Çip ayrıca Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.4 bağlantısıyla da donatılıyor.
Xiaomi, Redmi K70E'nin bu ayın sonlarında Dimensity 8300'ü piyasaya süreceğini zaten doğruladı .
